Wire bonding nella microelettronica: Analisi di affidabilità e ottimizzazione del processo

Priser från
541,50

Utvalda

JäMFöR ALLA WEBBUTIKER (2)

Beskrivning

Wire bonding nella microelettronica: Analisi di affidabilità e ottimizzazione del processo

Description Beskrivning
Product Specifications Produktspecifikationer
Relaterade resultat Relaterade resultat
Next
Previous

Jämför webbutiker (2)

Sortera efter:

541,50 kr

541,50 kr

Beskrivning (0)

Wire bonding nella microelettronica: Analisi di affidabilità e ottimizzazione del processo

Produktspecifikationer

Märke Edizioni Sapienza
EAN
  • 9786630506495

Edizioni Sapienza

Analisi del processo di ideazione e gestione progetti socio-economici

671,77 kr
Jämför 2 butiker 2 Butiker

Edizioni Sapienza

Logopedia e afasia: Analisi del processo terapeutico di un soggetto

397,45 kr
Mer information Mer info

Edizioni Sapienza

Ottimizzazione della resa dell'olio di mandorle e del processo estrazione mediante RSM

438,72 kr
Mer information Mer info

Giappichelli

I perchè del processo di analisi delle perfomances

280,59 kr
Mer information Mer info
Utvalt Val
541,50 kr
Til butik