Thermalright

TR Thermalright AXP90 X53 CPU Kühler 4 heatpipes, 92 mm låg profil lufter 2 700 RPM, för AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, Niedriges ITX profil, PC,

Name: TR Thermalright AXP90 X53 CPU Kühler 4 heatpipes, 92 mm låg profil lufter 2 700 RPM, för AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, Niedriges ITX profil, PC,
Brand: Thermalright
SKU: 682a6c1e4e150c8093bbf96bf325cea4

1/1

Bild av TR Thermalright AXP90 X53 CPU Kühler 4 heatpipes, 92 mm låg profil lufter 2 700 RPM, för AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, Niedriges ITX profil, PC,

Amazon

Priser från

280,90

Sponsrade länkar

	280,90 kr	Til butik
	280,90 kr	Til butik
JäMFöR ALLA WEBBUTIKER (2)

Beskrivning

Amazon ITX-nedtryckskylning: 4 x 6 mm diameter rena kopparvärmerör i direkt kontakt med CPU, snabb värmeexport, storlek 94,5 × 95 × 53 mm, lämplig för små ITX-höljen för att undvika konflikter med minne/grafikkort. Detaljkontroll – 53 mm värmeavledningshöjd, kompatibel med ITX-moderkort, svetsprocessen för fenor på värmerör 2 gånger, värmeledningseffektiviteten fördubblas. Tyst design: 92 mm tunn fläkt (2 700 varv/min ± 10 %), luftflöde på 42,58 CFM, fläktljud på 22,4 dB (A), balans mellan värmeavledning och buller, S-FDB V2-lagerteknik, löser problemet med bladskakning i upphängningsläge och förlänger fläktens livslängd. Kompatibilitet: Stöder Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, gemensam bakplan för alla plattformar, standardskruvmutter, enkel installation. AGHP-värmerörsteknik - Tredje generationens värmerör mot gravitationsteknik löser problemet med minskad prestanda orsakad av tyngdkraften och optimerar kylningsprestandan hos CPU-kylare i moderkortets vertikala riktning.

Läs mer

Jämför webbutiker (2)

Sponsrade länkar · Vissa butiker betalar oss en ersättning

Sortera efter:

280,90 kr

Beskrivning (1)

ITX-nedtryckskylning: 4 x 6 mm diameter rena kopparvärmerör i direkt kontakt med CPU, snabb värmeexport, storlek 94,5 × 95 × 53 mm, lämplig för små ITX-höljen för att undvika konflikter med minne/grafikkort. Detaljkontroll – 53 mm värmeavledningshöjd, kompatibel med ITX-moderkort, svetsprocessen för fenor på värmerör 2 gånger, värmeledningseffektiviteten fördubblas. Tyst design: 92 mm tunn fläkt (2 700 varv/min ± 10 %), luftflöde på 42,58 CFM, fläktljud på 22,4 dB (A), balans mellan värmeavledning och buller, S-FDB V2-lagerteknik, löser problemet med bladskakning i upphängningsläge och förlänger fläktens livslängd. Kompatibilitet: Stöder Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, gemensam bakplan för alla plattformar, standardskruvmutter, enkel installation. AGHP-värmerörsteknik - Tredje generationens värmerör mot gravitationsteknik löser problemet med minskad prestanda orsakad av tyngdkraften och optimerar kylningsprestandan hos CPU-kylare i moderkortets vertikala riktning.

Läs mer