Högpresterande termisk dyna med fasändringsmaterial för optimal värmeöverföring Utmärkt värmeledningsförmåga för effektiv kylning av processorer, GPU:er och andra elektroniska komponenter Solid vid rumstemperatur, ventilerar endast från 45 °C för enkel applicering Mycket låg viskositet i vätsketillstånd för minimal skikttjocklek Långvarig prestanda med stabil värmeledningsförmåga efter ca. 10 termiska cykler
Prishistorik
* Prishistoriken innehåller inga data från Amazon, Amazon Marketplace.
Priser uppdaterades senast: