Nedis HSPA25I heat sink compound

TechInn

Nedis Hspa25i Värmepasta. Höj prestandan på dina komponenter med NEDIS HSPA25I kylpasta. Denna nödvändiga underhållslösning säkerställer överlägsen värmeavledning, förhindrar överhettning och förlänger komponenternas livslängd. Dess avancerade formulering fyller mikroskopiska mellanrum mellan processorer och kylflänsar för effektiv termisk energiöverföring. Perfekt för CPU:er, GPU:er och andra vitala komponenter, erbjuder den exceptionell temperaturstabilitet från -50°C till 180°C. Den praktiska 25g-sprutan möjliggör exakt och spillfri applicering. Håll ditt system igång svalt, tyst och med maximal effektivitet med NEDIS HSPA25I. NEDIS HSPA25I Termisk Pasta: Överlägsen värmeavledning för maximal komponentprestandaLås upp den fulla potentialen hos dina elektroniska komponenter med NEDIS HSPA25I Termisk Pasta, en nödvändig underhållslösning för alla systembyggare, IT-proffs eller elektronikentusiaster. Denna högkvalitativa kylflänsmassa är utformad för att bekämpa prestandans främsta fiende – överdriven värme – och säkerställer optimal värmeledningsförmåga mellan dina vitala komponenter och deras kylsystem. Genom att effektivt överbrygga de mikroskopiska imperfektionerna på ytorna av en processor och en kylfläns, underlättar HSPA25I en sömlös och effektiv överföring av termisk energi, vilket förhindrar överhettning, termisk strypning och potentiella långsiktiga skador.Oavsett om du bygger en ny högpresterande speldator, uppgraderar en arbetsstation eller reparerar viktig elektronik, är det avgörande att upprätthålla låga driftstemperaturer. NEDIS HSPA25I är konstruerad för att ge stabil och pålitlig prestanda över ett brett spektrum av applikationer. Det är det perfekta termiska gränssnittsmaterialet för CPU:er, GPU:er, styrkretsar på moderkort, kraftelektronik, dioder och alla andra halvledarkomponenter som kräver robust kylning. Dess formulering garanterar konsekvent prestanda och hjälper dina komponenter att bibehålla sin maximala driftseffektivitet även under tunga belastningar.Viktiga fördelar:Förbättrad värmeöverföring: Förbättrar dramatiskt värmeavledningen från din styrkrets till dess kylfläns, sänker kärntemperaturerna och möjliggör stabilare systemprestanda. Detta leder till bättre bearbetningshastigheter och förlänger den totala livslängden på dina värdefulla komponenter.Exceptionell temperaturstabilitet: Denna termiska pasta är konstruerad för att fungera felfritt under extrema förhållanden och bibehåller sin konsistens och effektivitet över ett brett temperaturområde, från kalla -50 °C ända upp till heta 180 °C. Detta säkerställer tillförlitlighet i alla miljöer, från standardkontorsanvändning till intensiva spel- eller renderingssessioner Tekniska specifikationer:Produkt: NEDIS HSPA25I kylpastaKategori: KomponenterUnderkategori: UnderhållAttribut: KylpastorInnehåll: 25 gAppliceringsmetod: SprutaFärg: VitAnvändning: CPU, GPU, Transistorer, Dioder, ChipsetDrifttemperaturområde: -50 °C till 180 °CVärmeledningsförmåga: > 0.965 W/m-KTermisk impedans: < 0.255 °C-in²/WSpecifik vikt: > 2.1 g/cm³Viskositet: 10000Dielektrisk konstant: > 5.0Se till att dina komponenter körs svalt, tyst och effektivt. Välj NEDIS HSPA25I kylpasta för pålitlig, långvarig värmehantering. tradeinn Techinn

Bax Music SE

Nedis värmeledande pasta är utformad för att förbättra värmeöverföringen mellan elektroniska komponenter och en kylfläns. Exempel på användningsområden är tillämpningar som involverar processorer, transistorer, dioder och andra komponenter på kretskort. Tack vare den praktiska tubförpackningen kan du applicera pastan precist och arbeta rent, vilket gör den idealisk för montering och underhåll. Pastan kan användas inom ett brett temperaturintervall från -50 °C till 180 °C, vilket garanterar en stabil värmeöverföring även under hög belastning. .

EStore

Kylflänsmassa som är lämplig för kretskort till transistorer, dioder och processorer mm. Används mellan -50 °C och 180 °C 25 g massa av formsprutningstyp.