LENOVO MEM 128GB 4Rx4 DDR4-2933MHz

Lenovo Isg 4zc7a15113 1x128gb Ddr4 2933mhz Server-ram. Förbättra din servers prestanda och tillförlitlighet med Lenovo 128 GB TruDDR4 2933 MHz RDIMM. Denna minnesmodul är designad för ThinkSystem-servrar och erbjuder testad, kvalitetssäker och pålitlig prestanda med hjälp av DRAM-komponenter i toppklass. Dess unika signatur säkerställer systemkompatibilitet och autentisering, vilket möjliggör avancerade minnesfunktioner för förbättrad kapacitet. Med avancerad 3DS TSV-teknologi levererar denna modul med hög densitet överlägsen hastighet och reducerad strömförbrukning, vilket i slutändan ger den lägsta totala ägandekostnaden för ditt datacenter. Uppgradera till Lenovo TruDDR4 för oöverträffad tillförlitlighet och effektivitet. LenovoMEM 128GB 4Rx4 DDR4-2933MHz RDIMM PC4-23400 ECC CL21 1.2V 3DS.- ThinkSystem TruDDR4 Memory levererar pålitlig, testad, kvalitet, prestanda och tillförlitlighet i hela ThinkSystem-portföljen.Vi använder branschstandard minneskomponenter av högsta kvalitet som kommer från Tier 1 DRAM-leverantörer.Endast minne som uppfyller dessa strikta krav väljs ut för TruDDR4 Memory.Det genomgår sedan kompatibilitetstestning och finjustering på varje ThinkSystem-server för att maximera tillförlitligheten.Dessutom har TruDDR4 Memory DIMMs en unik signatur programmerad i sig så att ditt system kan verifiera att TruDDR4 Memory är installerat i ditt system.Eftersom minnet kommer att autentiseras, aktiveras mål för minnesutökning endast när TruDDR4 Memory DIMMs detekteras.Tillsammans med lägre energiförbrukning kan dessa nya DIMMs erbjuda lägsta TCO för datacenter.3DS RDIMMs För att möta den ständigt ökande efterfrågan på serverminnesmoduler med högre densitet erbjuder Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMMs som använder TSV (Through Silicon Via) -teknik från vårt partnerskap med en ledande Tier 1 DRAM-leverantör.Den nya TSV 3DS-stacktekniken möjliggör DRAM-stackpaket med högre densitet med högre driftsfrekvens och minskad energiförbrukning.RDIMM-konfigurationen tillsammans med 3DS TSV DRAM-paket uppvisar prestandafördelar och lägre energiförbrukning jämfört med alternativa lösningar med hög densitet för att i slutändan erbjuda lägsta TCO för datacenter. tradeinn Techinn