HY500 200g CPU termisk kylfläns fettpasta förening värmande ledningsförmåga: >1,93 W/m k kolbaserad hög prestanda för PC GPU PS5 200 gram

UTMÄRKT TERMISK KONDUKTIVITET: värmande pasta-konduktivitet 1,93 W/m-k. Det säkerställer att värmen som genereras av CPU eller GPU effektivt sprids och därefter utmärkt temperaturreduceringsprestanda Hög hållbarhet: Termisk föreningspasta låg värmebeständighet kan hålla sig grushy under lång tid. Brett driftstemperaturintervall, stabil prestanda under -30 ℃-280 ℃ miljö. Hög värmeavledningsprestanda, hög kostnadseffektivitet. Det kommer inte att kompromissa med tiden Lätt att använda: HY500 Cpu termisk pasta har idealisk konsistens och är mycket lätt att använda även för nybörjare; den är inte heller elektriskt ledande: det finns ingen risk för kortslutningar och säker att använda med alla typer av kylflänsar Säkerhetsapplikation: HY500 termisk pasta Hög temperaturbeständighet, låg värmebeständighet, lämplig för CPU-element eller chip. och hög ledningsförmåga kan uppnå utmärkt han