Gelid Solutions GN-Ultimate 10 W Thermal Putty 30 g. Icke-elektrisk densitet (g/cm): 3,3 - Temperatur C: -30 till 200 C Hög värmeledningsförmåga Kompatibel med Apple, Intel, AMD, Nvidia

Enastående avledningsprestanda – professionell termisk pasta – GN-Ultimate Thermal Putty erbjuder mycket hög värmeledningsförmåga för snabb värmeöverföring från CPU, GPU, VRM, moderkort, strömmoduler och högeffektiva lysdioder. Dess mjuka, lågtrycksformel säkerställer överlägsen kylning än traditionella silikonkyldynor – perfekt för speldatorer, bärbara datorer och avancerade kylsystem. Säker och icke-elektriskt ledande – avancerat värmeledande material – denna termiska förening är 100 % icke-elektriskt ledande, vilket förhindrar kortslutning. Perfekt som ett termiskt gränssnitt för kylfläns, processorer och grafikkort fyller jämnt mellanrummen mellan flera chips och delade kylflänsar, vilket säkerställer låg värmebeständighet och ett ultratunt lager under tryck. Icke-härdande och oljeförlustfri formel – lång livslängd – upprätthåller stabil och pålitlig prestanda över tid utan att torka ut, spricka eller släppa ut olja. GN-Ultimate är mjuk och effektiv över ett brett temperaturområde från -30 °C till 200 °C, perfekt för speldatorer, högpresterande bärbara datorer, konsoler, lysdioder och industriella enheter. Enkel applicering och perfekt passform – termisk pasta för CPU/GPU – lätt att applicera och naturligt självhäftande, denna värmeledande pasta anpassar sig till ojämna ytor för maximal kontakt och minimalt motstånd. Den höga kompressionskapaciteten säkerställer perfekt tätning utan att smutsa ner och förblir stabil även vid vibrationer eller termisk expansion, perfekt för modding och anpassade system. Pålitlig och RoHS-kompatibel: GN-Ultimate Thermal Putty är RoHS-kompatibel och säkerställer konsekvent värmehantering och professionell kylprestanda, perfekt för hårdvarutekniker, monterare och PC-entusiaster.