HÖGPRESTERANDE VÄRMELEDNINGSFÖRMÅGA MED TP-4:Ultramjuk silikonbaserad pad som överträffar många high-end-alternativ och säkerställer utmärkt värmeöverföring även över ojämna chipytor. OPTIMAL KOMPRESSION FÖR LÄGRE TERMISKT MOTSTÅND:Mycket komprimerbart material som minskar det termiska motståndet och kompenserar höjdskillnader upp till 40 %. PERFEKT GAP FILLER-PRESTANDA:Anpassar sig sömlöst till ojämna ytor och luftspalter och ger pålitlig kontakt utan att belasta känsliga komponenter. MÅNGSIDIG ANVÄNDNING:Idealisk för RAM, GPU:er, laptops, konsoler, M.2 SSD:er och många andra elektroniska komponenter. SÄKER OCH ANVÄNDARVÄNLIG DESIGN:Elektriskt isolerande, ej självhäftande och vibrationsdämpande för säker användning och långvarig tillförlitlighet.
Prishistorik
* Prishistoriken innehåller inga data från Amazon Marketplace.
Priser uppdaterades senast: