ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY FOR ELECTRONICS: thermal dissipation strategies and microassembly integration

Priser från
126,34

Utvalda

JäMFöR ALLA WEBBUTIKER (2)

Beskrivning

Amazon ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY FOR ELECTRONICS: thermal dissipation strategies and microassembly integration
Description Beskrivning
Product Specifications Produktspecifikationer
Related Products Relaterade produkter
?>
Next
Previous

Jämför webbutiker (2)

Shop
Pris
Amazon Logga
126,34 kr
Til butik
Amazon Marketplace Logga
126,34 kr
Til butik
Beskrivning (1)

ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY FOR ELECTRONICS: thermal dissipation strategies and microassembly integration

Produktspecifikationer

Märke Independently Published
EAN
  • 9798251122770

Priser uppdaterades senast:

Independently Published

ADVANCED THERMAL MANAGEMENT FOR POWER SEMICONDUCTORS: Heat sink design packaging integration and reliability analysis

133,85 kr
Jämför 2 butiker 2 Butiker

MDPI AG

Advanced Power Electronics Technology

959,32 kr
Jämför 2 butiker 2 Butiker

CRC Press

Practical Guide for the Reliable Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design Analysis

2.072,94 kr
Jämför 2 butiker 2 Butiker

Independently Published

Workbook 3D: Advanced Technology Integration

242,32 kr
Jämför 2 butiker 2 Butiker
Utvalt Val
126,34 kr
Til butik